Chip Thinning Calculator

ツールの機能と適用可能なシナリオ

切りくず薄化計算機は、小さな半径方向のかみ合い条件で刃ごとの送りを補正するために使用されます。このツールは、連続生産の前に、送り、速度、負荷を工作機械の境界に合わせるために使用されます。 このツールはパラメーターの計算と定量的比較に重点を置いており、最初の部分のモデリングとサイクルの最適化に適しています。ページのヒント 焦点 : 小方向の切削にはシンニング補正が必要です。

効率パラメータを徐々に緩和する前に、最初に保守的な切削検証を実行して負荷と振動が安定していることを確認することをお勧めします。

キー入力/出力の説明

キー入力

• 工具直径 (mm): 機械加工可能なウィンドウと計算境界を決定する形状/境界制約パラメーター。
• 半径方向の切削量 (ae) (mm): 基本的な入力パラメータ。図面およびプロセス カードと一致することをお勧めします。
• 歯当たりの送りのプログラミング (mm/ 歯 ): 基本的な入力パラメータ。図面およびプロセス カードと一致することをお勧めします。

キー出力

• 補正係数 (x): 意思決定の参考値として、第 1 回目の記事の実測結果と閉ループを形成することを推奨します。
• 実切りくず厚さ (mm/ 刃 ): 判断の参考​​値として、 1 枚目の実測結果と閉ループを形成することを推奨します。
• 推奨刃当り送り (mm/ 刃 ): 判断の参考​​値として、第 1 品目の実測結果と閉ループを形成することを推奨します。

過剰なリンケージ変更を避けるために、「最初に制約をロックし、制御後に微調整し、結果を検証する」というリズムに従うことをお勧めします。

推奨される使用順序

1. 拘束入力をロック: 間違った境界でパラメータを調整することを避けるために、最初に工具直径が現場の条件と一致していることを確認します。
2. 制御入力の設定: 控えめな値を優先して、送り、速度、負荷パラメータに関するベースラインの最初のラウンドを確立します。
3. 主な結果の解釈: まず、補正係数、実際の切りくず厚さ、および推奨される刃当たりの送りが能力範囲内にあるかどうかを確認し、異常な傾向を記録します。
4. クローズドループ検証: 計算結果を最初の記事レコードとプログラムコメントに書き込みます。最初のアーティクルが安定したら、単一変数の微調整を実行し、一度に 1 つの制御パラメーターのみを変更します。

結果の解釈と現場検証

重点 : 速度、送り、負荷がすべて工作機械の安定範囲内にあるかどうかを確認することを優先します。

• スピンドル負荷と振動信号が上昇し続けてはなりません。
• 最初のピースのサイズが安定したら、効率パラメータを増やすことができます。
• 工具摩耗の変化には、入力ベースラインを同期的に更新する必要があります。
• 結果が急変した場合は、ユニット、入力順序、工作機械の状態を確認してください。

関連ツール

• 送り・速度計算機
• ボールエンドミル段差距離計算機
• 切削抵抗計算機

実装に関する提案

チップ薄化計算機を固定プロセス ( 入力ベースラインの確認 -> 最初の製品の検証 -> 単一変数の最適化 -> パラメータの固定化 -> バージョンの追跡 ) に組み込み、補償係数と実際のチップの厚さをチーム引き継ぎのコア記録フィールドとして使用することをお勧めします。