도구 기능 및 적용 시나리오

칩 박화 계산기는 작은 반경 방향 맞물림 조건에 대해 날당 이송을 수정하는 데 사용됩니다. 이 도구는 연속 생산에 앞서 공작 기계 경계에 피드, 속도 및 하중을 맞추는 데 사용됩니다. 이 도구는 매개변수 계산 및 정량적 비교에 더 중점을 두고 있으며 첫 번째 조각 모델링 및 사이클 최적화에 적합합니다. 페이지 팁 초점: 작은 방향 절단에는 얇아짐 보정이 필요합니다.

효율성 매개변수를 점진적으로 완화하기 전에 부하와 진동이 안정적인지 확인하기 위해 먼저 보수적인 절단 검증을 수행하는 것이 좋습니다.

키 입력/출력 설명

키 입력

공구 직경(mm): 가공 가능한 창과 계산 경계를 결정하는 형상/경계 제약 조건 매개변수입니다.
**방사형 절삭량(ae)(mm)**: 기본 입력 매개변수, 도면 및 프로세스 카드와 일치하는 것이 좋습니다.
날당 이송 프로그래밍(mm/tooth): 기본 입력 매개변수는 도면 및 프로세스 카드와 일치하는 것이 좋습니다.

키 출력

보상계수(x): 의사결정을 위한 참고값으로 첫 번째 기사의 실제 측정 결과와 폐루프를 형성하는 것이 좋습니다.
실제 칩 두께(mm/tooth): 의사 결정을 위한 참조 값으로 첫 번째 조각의 실제 측정 결과와 폐루프를 형성하는 것이 좋습니다.
날당 권장 이송(mm/tooth): 의사 결정을 위한 참고 값으로 첫 번째 제품의 실제 측정 결과로 폐루프를 형성하는 것이 좋습니다.

과도한 연결 변경을 피하기 위해 “제약 조건을 먼저 잠그고 제어 후 미세 조정하고 결과를 확인하는” 리듬을 따르는 것이 좋습니다.

권장 사용순서

잠금 제약 입력: 잘못된 경계에서 매개변수를 조정하지 않도록 먼저 공구 직경이 현장 조건과 일치하는지 확인하십시오.
제어 입력 설정: 피드, 속도 및 부하 매개변수에 대한 첫 번째 기준선을 설정하고 보수적인 값에 우선순위를 부여합니다.
주요 결과 해석: 먼저 보정 계수, 실제 칩 두께, 날당 권장 이송이 능력 범위 내에 있는지 확인하고 비정상적인 추세를 기록합니다.
폐쇄 루프 검증: 계산 결과를 첫 번째 기사 기록과 프로그램 댓글에 기록합니다. 첫 번째 항목이 안정되면 단일 변수 미세 조정을 수행하고 한 번에 하나의 제어 매개변수만 변경합니다.

결과 해석 및 현장 검증

초점: 속도, 이송 및 부하가 모두 공작 기계의 안정적인 범위 내에 있는지 확인하는 것이 우선입니다.

스핀들 부하 및 진동 신호가 계속해서 상승해서는 안 됩니다.
첫 번째 조각의 크기가 안정되면 효율성 매개변수가 향상될 수 있습니다.
공구 마모 변경으로 인해 입력 기준선을 동기식으로 업데이트해야 합니다.
결과에 급격한 변화가 있는 경우에는 단위, 입력순서, 공작기계 상태를 먼저 확인합니다.

구현 제안

입력 기준 확인 -> 첫 번째 기사 검증 -> 단일 변수 최적화 -> 매개변수 고형화 -> 버전 추적과 같은 고정 프로세스에 칩 박화 계산기를 통합하고 보상 계수 및 실제 칩 두께를 팀 핸드오버의 핵심 기록 필드로 사용하는 것이 좋습니다.

Chip Thinning Calculator

Results

Linked Parameter Diagram